的自然而然当属莓族60Pro+。
毕竟这款手机在整个影像配置的硬件堆料还是在算法方面的加持，都是行业之中最为顶尖的存在，唯一的缺陷恐怕是这台手机在定价方面稍微的有些贵了一些。
要知道现在国内的这几款手机的大背板的价格起售价基本上都是5500左右起步，顶配版价格都不会超过6500块钱。
这也让目前的几家厂商的高端旗舰产品，在价格方面自然而然是有着一定的优势的。
而在影像拍照的整体表现方面，四家厂商的高端旗舰手机都和著名的相机或者是光学镜片大厂进行了相应的联名，这也让各家厂商都拥有了竞争的资本。
其中这四家厂商的影像拍照主摄最强的还是荣遥，整体堆料最猛的还是大米手机，而在乎广角以及人像拍照的则是蓝厂，而广角和超广角拥有着不错表现水平的则是绿厂。
可以说今年的各家手机厂商在自家的影像拍照方面，堆料都是有着相应的侧重点，当然各家厂商这样做还是为了能够给自家产品的超大杯留足一点点的空间，方便到时候稍微的提升一下价格。
毕竟现在的手机厂商都开始学聪明了都清楚，目前的自家手机在推出的阶段之后，价格虽然会稳定一个阶段，但是时间一过都会有差不多将近500到1000的降价。
而等到那个阶段，这款大杯版本的产品的寿命基本上已经到达尾声，而在那个时候推出超大杯版本才是最好的时候。
可以说各家旗舰产品分别都有着各家特色。
当然让大多数用户期待已久的玄武处理器芯片，在经过了半年的延迟之后，终于是在相应的跑分软件之中曝光出来。
其中这一次总共曝光的玄武处理器芯片，总共拥有着三款不同的芯片，分别是玄武965，玄武865，以及面向中高端的玄武765。
让人期待已久的玄武970处理器芯片并没有在相应的跑分软件之中曝光出来。
让人异常惊讶的是这一次的玄武处理器芯片在整体性能方面有了非常大的提升，并且根据跑分软件提供的数据，这一次三款芯片都是采用了纳米的制成工艺。
同时按照华腾处理器芯片今年发展的规律来看，这三款处理器芯片必然全部的采用了碳基的半导体材料，在功耗和发热控制方面会有更加出色的表现。
让人惊讶的是这一次的玄武的CPU处理器芯片都是采用的12核架构。
12核架构！
这也让大多数的网友感慨，今年的华腾半导体在处理器芯片设计方面实在是太过于大胆。
这种对核心很有可能会导致处理器的功耗发热大幅度提升。
上一次在处理器芯片上面强行堆核心的厂商，可是因为相应的芯片稍微的沉沦了差不多将近三四年的时间。
玄武
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